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凸版印刷传砸百亿大幅扩增半导体用树脂基板产能
发布者:铝箔包装  发布时间:2014-1-15 22:37:08  阅读:690次 【字体:

  日经音讯14日报导,因「4K」影象及采纳高速通信的游戏重要持续扩展,发动半导体的高恪守、薄型化必要继续走高,故凸版印刷(Toppan Printing Co.)治理于2014年底前投下100亿日圆、新设可满足上述紧要的半导体用树脂基板出产线。报道指出,凸版印刷该条新产线将位于新泻县新发田市的现有厂区内,首要将生制作劈头端的薄型树脂基板打造品。
  报道指出,树脂基板越薄,越能减速数据传输速率,且并可易于进步机器违抗及薄型化申请。据报导,上述新产线量打造后,凸版印刷劈头劈脸端树脂基板制造能将增至现行的2.5倍,且凸版印刷并计划于2016年度将树脂基板事业营收进步至150亿日圆、将较2013年度(营收预估为60亿日圆)增长150%。

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